Povrchové úpravy

IMG processing media multishapeInovatívny výrobok MultiShape vyniká svojou multifunkčnosťou a mimoriadne ekonomickým použitím a ponúka aj množstvo výhod oproti bežným brúsnym telieskám dostupným na trhu. Jedinečná a patentovaná geometria bola špeciálne vyvinutá na riešenie problémov, ktoré sa vyskytujú v každodenných brúsnych procesoch, a ponúka používateľovi zvýšenú bezpečnosť a znížené prevádzkové náklady.

Galvanovna OSTROJOpavská společnost OSTROJ bude mít modernější a úspornější galvanickou linku, šetrnější k životnímu prostředí. Náklady investičního projektu dosahují téměř 70 milionů Kč. Nová linka na závěsové zinkování, která nahradí dvě stávající, zvládne za den „pozinkovat“ až 1 800 m2 ploch. Jeden dílec může být až čtyři metry široký a vážit skoro půl tuny. Spuštění linky do ostrého provozu se plánuje na konec druhého kvartálu 2022.

chemicke cistenieTechnické veřejnosti jsou obecně známé technologie čištění povrchů, a to i vnitřních povrchů, ať to jsou mechanické či chemické způsoby čištění. Podle typu úsad zanesení, a hlavně čištěného materiálu, je nutno zvolit optimální metodu čištění.

hydro anod 1Vzhľad a kvalita povrchu hliníka a jeho zliatin je pre široké použitie vysoko uspokojivá dokonca už pred povrchovou úpravou. Existuje však mnoho iných dôvodov pre aplikáciu povrchovej úpravy technológiou anodickej oxidácie.

tit2Kataforéza, resp. kataforetické lakování, je technologicky nejmodernější, ekonomicky hospodárný a vysoce ekologický způsob lakování ponorem. Používá se pro povrchové úpravy kovových výrobků, především ocelových, pozinkovaných a hliníkových dílců nejen v „automotive segmentu“, ale i stavebním průmyslu, zemědělské a vojenské technice, u radiátorů i u bílé techniky a pod.

polymerČlánek pojednává o vyztužení epoxidové pryskyřice pomocí různých uhlíkových částic využitých jako plniva. Plniva byla aplikována ve škále koncentrací a jejich vliv byl vyhodnocen srovnáním elektrické vodivosti, tvrdosti a také schopnosti podstoupit chemické a následně elektrochemické pokovení.